Керамика широко применяется в радиоэлектронике благодаря своей термостойкости, стабильности и хорошим электрическим характеристикам. НПП «Фликс» выполняет обработку керамики для изготовления подложек, корпусов, изоляторов и других элементов, используемых в сложных электронных системах.
Обработка керамики требует высокой точности и аккуратности, поскольку материал имеет свои особенности и плохо переносит грубое воздействие. Именно поэтому такие работы особенно важны в производстве изделий, где нужны стабильные размеры, надежная изоляция и высокая долговечность.
Эта услуга востребована в задачах, связанных с изготовлением высокочастотных компонентов, специализированных модулей и деталей для ответственной аппаратуры. Она помогает создавать основу для надежных и технологичных электронных изделий.
Предприятие обладает уникальной компетенцией по обработке керамики, что позволяет изготавливать подложки, изоляторы и корпуса для гибридных микросборок:
• Механическая обработка керамических заготовок (резка, шлифовка, сверление);
• Нанесение паст по толстопленочной технологии для создания проводящих, резистивных и диэлектрических слоев;
• Формирование топологического рисунка возможно несколькими способами:
• с помощью трафаретной печати;
• селективным травлением;
• лазером;
• Торцевая металлизация;
• Металлизация отверстий.
Дополнительные характеристики:
• Типоразмеры плат:
• Стандартные размеры: 24 х 30 мм, 48 х 30 мм, 60 х 48 мм;
• Стандартные толщины: 0,5 мм; 1 мм; 1,5 мм; 2 мм;
• Нестандартные толщины (под заказ): 0,2 мм; 0,3 мм.
• Проводящий рисунок:
• Толщина слоя проводника: от 0,006 мм до max 0,03 мм (при использовании специальной пасты).